精密加工和超精密加工的主要特點

機械加工可分為（wéi）一般加工、精密加工、超精密加工三個階段；目前，精密加工（gōng）是（shì）指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超（chāo）精密加（jiā）工是指超精密機床（chuáng）設備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少（shǎo）量切（qiē）削，已獲得極高的形（xíng）狀精度和（hé）表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精（jīng）密加工有什麽（me）特（tè）點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加（jiā）工廠家將詳細解答《精密加（jiā）工和超精（jīng）密加工的主要特點》內（nèi）容。

精密加工和超精密加工（gōng）特點

1、綜合技術
精密（mì）加工和超精密加工是一門多學科的綜合高級技（jì）術，要達到高精度和高表麵質量（liàng），不僅要考慮加（jiā）工方法本身（shēn），而且涉及被加工材料、加工設備（bèi）及工藝裝備（bèi）、檢測方法、工作（zuò）環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密（mì）切相關
精密加工和超精密加工與微細加工（gōng）和超細加工關（guān）係密切，微細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造（zào）出更多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精密（mì）加工與特種加工關係密切，特種加（jiā）工是指（zhǐ）利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子（zǐ）等能（néng）源來進行加工的非傳（chuán）統加工方（fāng）法，近年（nián）來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複（fù）合加工方法，應用十分（fèn）廣泛。
4、加工（gōng）檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很（hěn）高，表麵粗（cū）糙度參數值很小，如果（guǒ）工（gōng）件加工完畢卸下後（hòu）檢測，發現問（wèn）題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗（yàn）都是難題，而且往往檢測的難度（dù）更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯（lián）係密切（qiē）
製造自動（dòng）化是先進製造技術的重要組成（chéng）部分（fèn），它的作用不僅（jǐn）是提高效率、提高勞動生產率、改善（shàn）工作環境和工人勞動條件（jiàn），而且是提高加（jiā）工精度和表麵質量、避免手工操作引起（qǐ）的人為誤差、保證加工質量及其穩定性的（de）意要舉措（cuò）。
6、發展與產品需求聯係（xì）緊密
精密加工和超精密加工由於在加工質量上要求高，技術（shù）上難度大，涉及（jí）麵廣，影響因素多，因（yīn）此，往（wǎng）往投資很大，所以精密加工和（hé）超精密加工的發展（zhǎn）與具體的產品需求關係密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機（jī）理上特別提出了（le）以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程（chéng）碑（bēi）意義（yì）；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學（xué）成分、物理力學性（xìng）能、加（jiā）工工藝（yì）性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精度和重複（fù）定位精度、分辨（biàn）率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等（děng）；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身（shēn）剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成（chéng）的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良（liáng）好的耐磨性、抗振性等（děng）；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采（cǎi）用數控係統實現自動（dòng）化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係（xì）統、導線、直線運動單元和分（fèn）度轉台等（děng）密切相關，應注（zhù）意這些元部件質量；此外（wài），夾具（jù）、輔具等（děng）也要求相（xiàng）應的高精度、高剛度和（hé）高穩定（dìng）性。

圖：CNC機床加工五金零（líng）部件產品（pǐn）圖（tú）

超精密加工主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密（mì）切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了（le）用於激（jī）光核（hé）聚變（biàn）係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電（diàn）路基片的加工；
3、超精密特種講過如（rú）大規模集成電路芯片上的圖形（xíng）是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線（xiàn）寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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