精密加工和超精密加工（gōng）的主要（yào）特點

機械加工可分為一般加工、精（jīng）密（mì）加工、超（chāo）精密加工三個階段；目（mù）前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度（dù）為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加（jiā）工是指超精密（mì）機床設備利用零（líng）件與刀（dāo）具之間嚴格（gé）約（yuē）束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高（gāo）的形狀（zhuàng）精度和表麵光潔度的（de）加工過程；那麽精密加工和（hé）超精密加工有什麽特（tè）點呢？針對此疑問，同泰（tài）升精密機械（xiè）加工廠（chǎng）家將詳細解（jiě）答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超精密加工特點（diǎn）

1、綜合（hé）技術
精密加（jiā）工和超精（jīng）密（mì）加工是一門多學科的綜合高級技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加（jiā）工設備及工藝裝備、檢測方法、工作環（huán）境和人的技藝（yì）水平（píng）等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細加工和超微細加工的（de）出現和（hé）發展與集成電路（lù）密切相關，集成電路要求在微小麵積的半導體（tǐ）材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝（yì）和複（fù）合加工技術
精（jīng）密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利（lì）用機、光、電、聲、熱、化學、磁（cí）、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更（gèng）可采（cǎi）用複合加（jiā）工方法，應用十（shí）分廣泛。
4、加工檢（jiǎn）測（cè）一體化
精密加工和超精密加工的加工精（jīng）度（dù）和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下（xià）後檢測（cè），發現問題就（jiù）很難再進行（háng）加工；所以，在精密加（jiā）工和超精密加工中，加工和檢驗都是難（nán）題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同（tóng）時考慮檢測。
5、與自（zì）動（dòng）化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的重（chóng）要組成部分，它的作用不僅是（shì）提（tí）高效率、提高（gāo）勞動生（shēng）產率、改善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和（hé）表（biǎo）麵質量（liàng）、避免手工操作引起的人為誤差（chà）、保證加工質量及其穩定性（xìng）的意要舉措（cuò）。
6、發展與產（chǎn）品需求聯（lián）係緊（jǐn）密
精密加工和（hé）超精密加工由於在加工質（zhì）量上要求高，技術上難度大，涉（shè）及麵廣，影響因（yīn）素多，因此（cǐ），往往投資很大，所以精密加工和超精密加工的發展與（yǔ）具體的產品需求關係密切（qiē）

影響精密加工和超精密加工（gōng）的因素

1、加工機（jī）理
在加工機理上特別提出了以（yǐ）快速（sù）成（chéng）型為代表的“堆積”加工，這在（zài）加工技術上具有（yǒu）裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精（jīng）密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性（xìng）能均有嚴格（gé）要求；
3、加工（gōng）設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運（yùn）動度，主要（yào）的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位精（jīng）度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌（guǐ）運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高（gāo）的靜剛度（dù）和（hé）動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度（dù），以（yǐ）及由工件、機床、刀具、夾具速組（zǔ）成的（de）工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備（bèi）在經運輸、存儲以後，在規定（dìng）的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工（gōng）作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現自（zì）動化；加工設備的質量（liàng）與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意（yì）這些元部（bù）件（jiàn）質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精（jīng）度、高剛度（dù）和高穩定性。

圖：CNC機床（chuáng）加工（gōng）五金（jīn）零部件產品圖

超精密（mì）加工主要領域

1、超精密切（qiē）削加工如金剛石的超精（jīng）密切削，可（kě）加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大（dà）型拋物（wù）麵鏡的加工；
2、拆精密（mì）磨削和（hé）研磨講過如（rú）高密度硬磁盤的塗層表麵加（jiā）工和大規模集（jí）成電路基（jī）片（piàn）的加工；
3、超精密特種講（jiǎng）過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬（kuān）可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工（gōng）、線寬可大2~5nm；

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