精密加工和超精密加工的主要特點

機（jī）械加工可分（fèn）為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加（jiā）工精度我（wǒ）1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約束（shù）的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光（guāng）潔度的加工過程；那麽精密加工和（hé）超精密加工有什麽特點（diǎn）呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠（chǎng）家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和（hé）超精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一門多學（xué）科（kē）的綜合高（gāo）級技術，要達到高精度和高表（biǎo）麵質量，不（bú）僅要考慮加工方法本（běn）身，而且涉及被加（jiā）工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工（gōng）作環境（jìng）和人（rén）的技藝水平等。
2、與微細加（jiā）工密切相關
精密加工和超精密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細加工（gōng）和超微細加工的出現（xiàn）和發展與集成電路密切相關，集（jí）成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上（shàng）製造出更多的元件（jiàn），形（xíng）成各種複（fù）雜功（gōng）能（néng）的電路（lù）。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精密加（jiā）工與特種（zhǒng）加工（gōng）關係密切（qiē），特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工（gōng）的非傳統加（jiā）工方法，近年來發展很快，不僅（jǐn）可以采取（qǔ）單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣（guǎng）泛。
4、加工檢測一體化
精（jīng）密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度（dù）參數值很小，如（rú）果工件加工完畢卸下後檢（jiǎn）測，發現問題就（jiù）很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻（zhī）有采用加工檢測一體化的策（cè）略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率（lǜ）、提高勞動生（shēng）產率、改善工作環境和工人勞動條件，而（ér）且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差、保證（zhèng）加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工（gōng）和超精密加工由（yóu）於在加工質量上要（yào）求高，技術上難度大，涉（shè）及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加工的發展（zhǎn）與具體的產品需求關係密切

影（yǐng）響精密（mì）加工和超精（jīng）密加（jiā）工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別提出了以快速成型為代表的（de）“堆（duī）積”加工，這在加工技（jì）術上具有裏程碑意義；
2、被（bèi）加工材料（liào）
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元（yuán）部件（jiàn）
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定位（wèi）精度和重複定位精度、分辨率等；如（rú）主軸回轉精度（dù）、導（dǎo）軌運動精度、分度精度等（děng）；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度（dù），除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以（yǐ）及由工（gōng）件（jiàn）、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高（gāo）穩定性；設備在經運輸、存儲（chǔ）以後，在規定的工作環境（jìng）下使用，應能長時間（jiān）保持精度（dù）、抗幹擾、穩定（dìng）工作，設備應有良好的（de）耐磨性（xìng）、抗振性（xìng）等；
（4）高自動化；為了保證加工質（zhì）量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係（xì）統實現自動化；加工設備的質量與（yǔ）基礎（chǔ）元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量（liàng）；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛（gāng）度和高（gāo）穩定性。

圖：CNC機床（chuáng）加工五金零部件產品圖

超精密加工主（zhǔ）要領域

1、超精（jīng）密（mì）切削加工如金剛石的（de）超精密切削，可加工各種鏡（jìng）麵；它（tā）已經成功地（dì）解決了用於激光核聚變係統和天體望（wàng）遠鏡的大型拋物麵鏡（jìng）的加工；
2、拆精密磨削（xuē）和（hé）研磨講過如（rú）高密度硬磁（cí）盤的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過（guò）如大規模集成電路芯片上的（de）圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬（kuān）可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微（wēi）鏡（jìng）加（jiā）工、線（xiàn）寬可大2~5nm；

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