精密加工和超精密加工的主要特點

機（jī）械加工（gōng）可分為一般加工、精密（mì）加工、超精（jīng）密加（jiā）工三個階段；目前，精（jīng）密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是（shì）指超精密機床設備利（lì）用零件（jiàn）與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已（yǐ）獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的加（jiā）工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢（ne）？針對此疑（yí）問，同泰升精密機（jī）械加工廠家（jiā）將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和（hé）超精密（mì）加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一門多學科（kē）的綜合高級技術，要達到（dào）高精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工作環（huán）境和人（rén）的技藝水平等。
2、與微（wēi）細加工密切相關
精密加工（gōng）和（hé）超精密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細加工和超微細加工（gōng）的出現和發展（zhǎn）與集成電路密切相關，集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製（zhì）造出更（gèng）多的元件，形（xíng）成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合（hé）加（jiā）工技（jì）術
精密加（jiā）工（gōng）和超精密（mì）加（jiā）工與特種加工關係（xì）密切，特（tè）種（zhǒng）加工是指利用（yòng）機、光、電（diàn）、聲、熱、化學、磁、原（yuán）子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來（lái）發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采（cǎi）用複合（hé）加工（gōng）方（fāng）法，應用十分廣（guǎng）泛（fàn）。
4、加工檢測一體化
精（jīng）密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量（liàng）都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸（xiè）下（xià）後檢測，發現問題就很難再進（jìn）行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用（yòng）加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密（mì）切
製造（zào）自動化是先進製造技術（shù）的重要組成（chéng）部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改（gǎi）善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差（chà）、保證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展（zhǎn）與產品（pǐn）需求（qiú）聯係緊密
精密（mì）加工（gōng）和超精密加工由（yóu）於在加工質量上（shàng）要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加工的發（fā）展與具體的產品需（xū）求關（guān）係密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工（gōng）機理
在加工機理上特別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技（jì）術（shù）上具（jù）有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密（mì）加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工（gōng）工藝性能均有嚴（yán）格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主（zhǔ）要的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高（gāo）剛度；包括高的靜剛度（dù）和（hé）動（dòng）剛度，除本身剛度外，還應（yīng）注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環（huán）境下使用，應能長時間保持精度（dù）、抗幹擾、穩定工（gōng）作，設備（bèi）應有良（liáng）好的耐磨性、抗振性等；
（4）高（gāo）自動（dòng）化；為了保證加工質（zhì）量，減少人為因數（shù）影響，加工（gōng）設備多采用數控係統實（shí）現自動化；加工設備的質量與（yǔ）基礎元部件，如主（zhǔ）軸係統、導線、直線運動單元和分（fèn）度（dù）轉台等密切相關，應注意（yì）這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五（wǔ）金零部件產品圖

超（chāo）精密加工主要領域

1、超精密切削加（jiā）工如金剛石的超精密（mì）切削（xuē），可加工各（gè）種鏡麵；它（tā）已經成功地解決了用於激光核（hé）聚變係統和天體望遠鏡（jìng）的大型（xíng）拋物麵（miàn）鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加（jiā）工和大規（guī）模（mó）集成電（diàn）路基（jī）片的加工；
3、超精密特種講（jiǎng）過如大規模集（jí）成電路芯片上的圖（tú）形是用（yòng）電子束、離子束刻蝕（shí）方法加工，線（xiàn）寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子（zǐ）顯微鏡加工、線寬可（kě）大2~5nm；

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