精密加工和（hé）超精密加工的主要特點

機械加工可分（fèn）為一般加工、精密加工、超精（jīng）密加（jiā）工三個階段；目前，精密加工是指（zhǐ）加工精（jīng）度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的（de）加工技術；超精密加（jiā）工是指超精密機床設備利（lì）用零件與刀具之間嚴（yán）格約束的相（xiàng）對運動，對材料進行少量（liàng）切削，已獲得極高（gāo）的形（xíng）狀精度和（hé）表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精密加（jiā）工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械（xiè）加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和（hé）超精密加工特點

1、綜合技（jì）術（shù）
精密加工和超精密加工是一門多學科的綜合高級技術（shù），要達到高（gāo）精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平（píng）等（děng）。
2、與微（wēi）細加工密切相關
精密加工和超精密加（jiā）工與微細加工和超（chāo）細加工關係密切，微細加工和超微細加（jiā）工的出現和發（fā）展與集成電路密切相關（guān），集成電路要求在（zài）微小麵（miàn）積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術（shù）
精密加工和（hé）超精密加工（gōng）與特種加工關係密（mì）切，特種加工是指利（lì）用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方（fāng）法，近年（nián）來發展很快，不僅可以采取（qǔ）單獨加工方法（fǎ），更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加（jiā）工檢測一體化
精密加（jiā）工和超精（jīng）密加工的加工精度和（hé）表麵質量都很高（gāo），表麵（miàn）粗糙度參數值很小（xiǎo），如果工件加工完畢（bì）卸下後檢測（cè），發（fā）現問題就很難再進行加工；所以，在精（jīng）密加工和超精密（mì）加工（gōng）中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用加（jiā）工檢測（cè）一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術（shù）聯係密切
製造自動化是（shì）先進製（zhì）造技術的重要組成部分，它的作用不（bú）僅是提（tí）高效率、提高勞動生產率、改善工作環（huán）境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差、保證加工質量（liàng）及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產（chǎn）品需求聯係緊密
精密加工和超精密加工由於在加工質量上要求（qiú）高，技術上難度大，涉及（jí）麵廣，影響因素多，因此，往往投資很（hěn）大，所以精密加工和超（chāo）精密加工的發展與具體的產品需求關係密（mì）切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別提（tí）出了以快速（sù）成型（xíng）為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工（gōng）藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及（jí）其基礎元部件
（1）高精度；包括（kuò）高的靜剛度和（hé）運動度，主要的性能指標有幾（jǐ）何精（jīng）度、定位（wèi）精度和重複（fù）定位精（jīng）度（dù）、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高（gāo）剛（gāng）度（dù）；包括高的靜（jìng）剛度和動剛度，除本身（shēn）剛度外，還應注（zhù）意接觸剛度，以及由工件、機（jī）床（chuáng）、刀具、夾具（jù）速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設（shè）備在經運輸、存儲以後，在規定（dìng）的工作環境下使用（yòng），應能長時（shí）間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好（hǎo）的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人（rén）為因數影響，加工（gōng）設備多采用數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元（yuán）和分度（dù）轉台（tái）等密切相關，應注意這（zhè）些元部件質量；此外，夾具、輔（fǔ）具等也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖

超精密加工主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可（kě）加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用（yòng）於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的（de）加工；
2、拆精（jīng）密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層（céng）表麵加（jiā）工和大規模集成電路（lù）基片的加（jiā）工；
3、超精密特種（zhǒng）講過如大規模集成電路（lù）芯片上的圖形是用電子（zǐ）束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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