精（jīng）密加工和超精密加工的主要特（tè）點

機械加工可分為（wéi）一般加工、精密加工、超精密加（jiā）工三個階段；目前，精密加工是指加工（gōng）精（jīng）度我1~0.1μm，表麵粗（cū）糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密（mì）加工是指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約（yuē）束的相對運動，對材料進（jìn）行少量切削，已獲得極（jí）高的形狀精度和（hé）表麵光潔度的加（jiā）工過程；那麽精密加工和超精密加（jiā）工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳（xiáng）細解答《精密加工和（hé）超精密加工的主要特點》內容（róng）。

精（jīng）密加工（gōng）和（hé）超精密加（jiā）工特（tè）點

1、綜合技術
精（jīng）密加工和超精（jīng）密加工是一門多學科的綜（zōng）合高級技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅（jǐn）要考（kǎo）慮加工（gōng）方法本身（shēn），而且涉（shè）及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢（jiǎn）測方法、工作（zuò）環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精（jīng）密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路密切（qiē）相關（guān），集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造出更多（duō）的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工（gōng）藝和複（fù）合加工技術
精密加工和超精密加工與特種加（jiā）工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來（lái）進行加工的非傳統加工方（fāng）法，近年來（lái）發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加（jiā）工完畢卸下後檢測，發（fā）現問題（tí）就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工（gōng）和檢驗（yàn）都是難題，而且往往檢測的難度更（gèng）大，隻有采用加工檢測（cè）一體化的策略，在加工的同時考（kǎo）慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技（jì）術的重要組成部分，它（tā）的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工（gōng）作環境和工人勞（láo）動條件，而且是提高加工精度（dù）和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤（wù）差（chà）、保證加工質量及其穩定性的（de）意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工和超精密加工由於在加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵（miàn）廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超（chāo）精密加工的發展與具體的產品需（xū）求（qiú）關係密切

影（yǐng）響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別提（tí）出了（le）以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意（yì）義（yì）；
2、被加工材料
用精密和超精（jīng）密加工的（de）零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高（gāo）精度；包括高的靜剛（gāng）度和運動度，主要（yào）的（de）性能指標有幾何精度（dù）、定位精度和重複定位精（jīng）度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度（dù）等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具（jù）、夾具速組成的工藝係統剛（gāng）度；
（3）高穩定（dìng）性；設（shè）備在經運輸、存儲以後，在規定的（de）工作環境下（xià）使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性（xìng）等；
（4）高自動化；為（wéi）了（le）保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數（shù）控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和（hé）分（fèn）度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零（líng）部件產品圖

超精密加工主要領域

1、超精密切削加工如金剛（gāng）石的超精密切（qiē）削，可加工各種鏡麵；它（tā）已經成功地解決了（le）用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的（de）大型拋物麵鏡的加工（gōng）；
2、拆（chāi）精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤（pán）的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子（zǐ）束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃（sǎo）描隧道電子顯微鏡加工（gōng）、線寬可（kě）大2~5nm；

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