精密加工和超精密加工的主要（yào）特點

機械加工可分為一（yī）般加工、精（jīng）密加工、超精密加工三個階（jiē）段；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指（zhǐ）超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約束的相（xiàng）對運動，對材料進行少量切削（xuē），已獲得極高（gāo）的形狀精度和表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超（chāo）精密加工有什麽特點呢？針（zhēn）對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加工（gōng）的主要特點》內容。

精密加工和超精密（mì）加工特點

1、綜合技術
精密（mì）加工和超精密加工（gōng）是一門多學科的綜合高（gāo）級技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身（shēn），而且涉及（jí）被加工材料（liào）、加工設備（bèi）及工藝裝備、檢測方（fāng）法、工（gōng）作環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密（mì）加工和超精密加工與微細（xì）加工和超細加工關係（xì）密切，微（wēi）細加工和（hé）超微細加工的出現（xiàn）和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在微（wēi）小麵積的半導體材（cái）料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功（gōng）能的電路。
3、新工（gōng）藝和複合加工（gōng）技術
精密加工和超（chāo）精密加工與（yǔ）特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化（huà）學、磁、原子等能源來進行加工的非傳（chuán）統加工方法（fǎ），近年（nián）來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工（gōng）和超精密加工的加工精度和（hé）表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值（zhí）很小，如果工件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工（gōng）和超精密加工中，加工和檢（jiǎn）驗都是難題（tí），而且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策（cè）略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動（dòng）化技術（shù）聯係密切（qiē）
製造自動化是先進製造技術的（de）重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞（láo）動條件（jiàn），而且是提高加工精度和（hé）表麵質量、避免手工操作引（yǐn）起的人為誤差（chà）、保證加工質量及其穩定性的意要（yào）舉（jǔ）措。
6、發展與產品需求聯（lián）係緊（jǐn）密
精密加工和超精密加工由（yóu）於（yú）在加工質量上要求高，技術上（shàng）難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投（tóu）資很大（dà），所以精密加工和（hé）超精密加工的發展與具（jù）體的（de）產品需求（qiú）關係密切

影（yǐng）響精密加工和超精密加工的（de）因素（sù）

1、加（jiā）工機理
在加工機理上特別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上（shàng）具有裏程碑意義；
2、被加工材料（liào）
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物（wù）理力學性能、加工工藝性（xìng）能（néng）均有嚴格要求；
3、加（jiā）工設備及其基礎（chǔ）元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有（yǒu）幾何精度（dù）、定位精度和（hé）重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度（dù）、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜（jìng）剛度和動剛度，除本（běn）身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成（chéng）的工（gōng）藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經（jīng）運輸（shū）、存儲以後，在規定的工作環（huán）境下使用，應能長時間保持精（jīng）度、抗幹擾、穩定工作，設（shè）備應（yīng）有良好的耐磨（mó）性、抗振性（xìng）等；
（4）高（gāo）自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主（zhǔ）軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也（yě）要求相應的高精度、高（gāo）剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金（jīn）零部件產品圖

超精密加工（gōng）主要領域

1、超精密切削（xuē）加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡麵（miàn）；它已經成功地解決了（le）用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物（wù）麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講（jiǎng）過如高密度硬磁盤的塗層（céng）表麵加工和大規模集成電路基片的加工（gōng）；
3、超精密特種講（jiǎng）過如大規模集成（chéng）電路芯片上的圖形是用（yòng）電子束、離子（zǐ）束刻蝕方法加工（gōng），線寬（kuān）可達0.1μm；如用掃（sǎo）描隧道電（diàn）子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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